AG平台 英特尔公司研发出面向数据中心网络应用的全新硅光子交换机

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AG平台 英特尔公司研发出面向数据中心网络应用的全新硅光子交换机
浏览:127 发布日期:2020-03-12

[据英国电子工程网3月12日报道] 英特尔公司发布了可用于数据中心网络应用的全新以太网硅光子交换机。现代数据中心交换机依赖于安装在开关面板上的可插拔光学元件,在带宽提升的同时面临密度、成本、功率和可扩展性等方面的问题。

为此,英特尔公司运用先进封装和硅光子学技术,在异构器件中集成了可编程“Barefoot Tofino 2”交换机引擎以及1.6 太比特/秒的硅光子学引擎AG平台,采用台积电 7纳米制程工艺制造出全新硅光子以太网交换机。新交换机AG平台,基于协议无关的交换机体系结构(PISA)AG平台,是由片上激光器以及高速调制器和检测器组成的模块化阵列,具有更高的集成密度和更低的每比特功耗,同时满足网络带宽和性能持续可扩展性需求,可提供高达12.8太比特/秒的吞吐量,兼容400GBase-DR4接口。

此外,新交换机采用异构封装技术,其光学端口被放置在靠近交换机专用集成电路的位置,有望扩展为25 太比特/秒及以上带宽的交换机。产品有望在今年实现量产。(国家工业信息安全发展研究中心 李铁成 )

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